应用材料公司计划投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心，寻求获美国政府补贴

5月22日，美国半导体和显示设备供应商应用材料公司表示，该公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化。

应用材料表示，该研究中心名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），将建在加州桑尼维尔，并于2026年投入使用，将创造多达2000个工程岗位。该中心将在头十年承担约250亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工，如英特尔、台积电和三星电子等。应用材料表示将在7年内向新设施投资，并希望美国政府通过《芯片法案》提供补贴。

应用材料高管表示，从研究型大学获得创意并将其转化为工厂使用的工具可能需要很多年时间。通过将大学、芯片制造商与应用材料三方整合在一起并平行开展工作，该公司希望将上述转化时间缩短近三分之一。（界面）