晶合集成：拟发行约5.02亿股，4月17日初步询价

每日经济新闻 2023-04-11 20:43:12

每经AI快讯，晶合集成4月11日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票约5.02亿股约5.77亿股，发行后总股本约为20.06亿股约20.81亿股。

初步询价时间为2023年4月17日；预计发行日期2023年4月20日。

2022年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比51.86%，110nm占比31.49%，150nm占比16.01%，55nm占比0.39%，其他业务占比0.25%。

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(记者曾健辉)

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每经AI快讯，晶合集成4月11日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票约5.02亿股约5.77亿股，发行后总股本约为20.06亿股约20.81亿股。初步询价时间为2023年4月17日；预计发行日期2023年4月20日。 2022年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比51.86%，110nm占比31.49%，150nm占比16.01%，55nm占比0.39%，其他业务占比0.25%。更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

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