日联科技：拟发行约1985.14万股，3月17日初步询价

每经AI快讯，日联科技3月13日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票约1985.14万股，占发行后总股本的25%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份，发行后总股本为约7940.55万股。

初步询价时间为2023年3月17日；预计发行日期2023年3月22日。

2022年1至6月份，日联科技的营业收入构成为：集成电路及电子制造占比43.43%，新能源电池检测占比29.13%，铸件焊件及材料检测占比16.95%，备品备件及其他占比8.1%，其他业务占比1.87%。

日联科技的董事长是刘骏，男，55岁，学历背景为博士；总经理是叶俊超，男，44岁，学历背景为本科。

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(记者 曾健辉)

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