凯格精机：公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品，可提高设备通用性，降低客户成本

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在参加国家半导体封装大会时表示，GKG凯格精机已在半导体领域多项关键技术上取得突破，可有效解决效率低，共面性差的技术痛点，进一步提高良率、降低成本，形成具备独创性的关键工艺技术方案，请问董秘，取得突破的多项关键技术具体是指哪些技术？有何意义？

凯格精机（301338.SZ）4月3日在投资者互动平台表示，公司的半导体植球设备，主要以自动滚动填充式植球工艺，突破传统印刷锡膏成球共面性差的问题，植球能力可保持200um级别球径植球漏球率≤0.01%；公司采用的植球转移方式， 对比市场内常用的植球方式，成本有大幅降低，并且公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品，可提高设备通用性，降低客户成本。

(记者 尹华禄)

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