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德邦科技：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘等复合功能

每日经济新闻 2023-02-28 16:21:44

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在cpo（光电共封装）领域，贵公司有哪些产品和技术？

德邦科技（688035.SH）2月28日在投资者互动平台表示，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

(记者王瀚黎)

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