每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

兴森科技:预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产

每日经济新闻 2023-03-21 09:02:25

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问董秘!AIGC推动算力,公司载板产销量有无得到市场正向回应?请表达一下公司助力我国半导体芯片的愿景!

兴森科技(002436.SZ)3月21日在投资者互动平台表示,目前印制电路板行业景气度显著下行,需求低迷,公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响;FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中,预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。

(记者 尹华禄)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0