深南电路：公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司，友商兴森在10月份提到FCBGA今年四季度生产线建成并样品试产，明年一季度启动客户认证，二季度开始批量生产，请问咱们公司FCBGA的技术研发进行到哪一步了？在内资企业中是否还具有先发优势？

深南电路（002916.SZ）12月9日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段，整体研发进展按期顺利推进。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路技术能力以及质量能力平台，构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系。

(记者 毕陆名)

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