美迪凯：公司的封装技术有晶圆级封装及CHIP级封装

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前重点布局的主要是半导体光学、半导体微纳电路、智能终端制造及 AR/MR 部品。其中，半导体光学部分产品已得到客户认证，个别产品已实现量产，预计今年半导 体光学相关业务将实现高比例增长；半导体微纳电路的相关设备将于 7 月份开始陆续到位； 请问董秘，公司涉及“先进封装（chiplet）”概念吗

美迪凯（688079.SH）3月20日在投资者互动平台表示，公司的封装技术有晶圆级封装（LGA、WLCSP）及CHIP级封装（DFN、QFN、SOT23、IGBT、TO系列）。

(记者 尹华禄)

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