每日经济新闻 2022-12-19 16:03:59
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司参股的甬矽电子拥有半导体芯片封装的chiplet芯粒技术吗？
朗迪集团（603726.SH）12月19日在投资者互动平台表示，公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2026 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
