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富乐德:公司未涉及晶圆制造、封装等业务

每日经济新闻 2023-01-06 11:19:18

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司是否涉及chiplet等先进封装业务。

富乐德(301297.SZ)1月6日在投资者互动平台表示,公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生增值服务,未涉及晶圆制造、封装等业务。

(记者 陈鹏程)

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