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大港股份:控股孙公司投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

2022-08-26 17:29:18

每经AI快讯,大港股份:因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。

责编 王瀚黎

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