江波龙：公司正在开展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封装设计研发

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。公司的先进封装技术是什么？谢谢

江波龙（301308.SZ）8月8日在投资者互动平台表示，公司具有领先的 SiP 集成封装设计能力。公司持续提升 SiP 封装设计能力，创新 SiP 封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化，如在中国大陆存储企业中较早量产 eMCP（集成封装 eMMC 和 LPDDR 的复合存储产品），并成功开发一体化封装的 U 盘模块（UDP）和 SSD 模块（Mini SDP），开发小尺寸 BGA SSD 产品（11.5mm*13mm）等创新形态产品。公司招股书亦披露到，公司正在开展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封装设计研发。

(记者 张喜威)

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