每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

江波龙:公司正在开展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封装设计研发

每日经济新闻 2022-08-08 18:49:44

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:先进封装技术是多种封装技术平台的总称,其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁,先进封装是突破重围的重要手段之一。公司的先进封装技术是什么?谢谢

江波龙(301308.SZ)8月8日在投资者互动平台表示,公司具有领先的 SiP 集成封装设计能力。公司持续提升 SiP 封装设计能力,创新 SiP 封装方案,实现存储产品的小型化、模块化和多功能化,如在中国大陆存储企业中较早量产 eMCP(集成封装 eMMC 和 LPDDR 的复合存储产品),并成功开发一体化封装的 U 盘模块(UDP)和 SSD 模块(Mini SDP),开发小尺寸 BGA SSD 产品(11.5mm*13mm)等创新形态产品。公司招股书亦披露到,公司正在开展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封装设计研发。

(记者 张喜威)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

全球新型肺炎疫情实时查询

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

版权合作及网站合作电话:021-60900099转688
读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0