景旺电子：公司在IC封装基板具有较好的技术和人才储备，珠海的SLP工厂具备IC封装基板的生产能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：根据集微网等报道，用于服务器与数据中心的ABF载板(FC-BGA)缺货情形严重。据DIGITIMES预估，ABF载板可能会是2022年NB供应链中，少数供货缺口扩大的零组件，缺口将达到5~15%左右。资料显示，ABF载板是IC载板的一种，IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时也为芯片与PCB母板之间提供电子连接。请问公司有这方面的技术储备或已经能直接实现了生产？

景旺电子（603228.SH）12月23日在投资者互动平台表示，公司在IC封装基板具有较好的技术和人才储备，珠海的SLP工厂具备IC封装基板的生产能力。

(记者 蔡鼎)

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