天风证券给予气派科技增持评级：业绩符合预期，先进封装占比不断提高

每经AI快讯，天风证券10月28日发布研报称，给予气派科技（688216.SH，最新价：47.81元）增持评级。评级理由主要包括：1）下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高；2）公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合；3）碳中和时代引领第三代半导体发展热潮，公司把握机遇布局5GGaN封装产品，2020年出货量达2,600万只。风险提示：先进封装市场竞争力不及预期、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险、公司自主定义封装形式无法得到市场广泛认可而导致市场空间受限的风险、市场竞争加剧风险、下游需求不及预期。

AI点评：气派科技近一个月获得1份券商研报关注，增持1家。

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(记者 王晓波)

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