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晨光新材：公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等

每日经济新闻 2021-07-14 12:03:33

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司产品用到半导体芯片和太阳能上去吗？请介绍一下，谢谢！

晨光新材（605399.SH）7月14日在投资者互动平台表示，您好，公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等；在太阳能相关应用中，三氯氢硅可用于多晶硅制造，偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜，以提升使用寿命，也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。公司产品的具体应用领域请查阅公司招股说明书及年度报告等资料，感谢您的关注！

(记者蔡鼎)

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