吉安满坤科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年5月26日，吉安满坤科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。吉安满坤科技股份有限公司本次公开发行股票数量不超过3687万股，占发行后总股本的比例不低于25%，发行人原股东在本次发行中不公开发售股份，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：吉安高精密印制线路板生产基地建设项目，拟使用募集资金金额约9.96亿元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

本次公开发行股票的承销商为：中泰证券股份有限公司。

公司控股股东、实际控制人为洪氏家族。

公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）
的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

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(记者 曾健辉)

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