每日经济新闻 2021-04-21 21:09:51
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:sip封装的市场越来越大。请问公司早就建成的sip封装生产线的技术在行业中是否处于领先位置,未来有没有大力发展sip技术,并市场化?
欧比特(300053.SZ)4月21日在投资者互动平台表示,您好,公司现阶段更多地是专注于宇航级的立体封装,感谢您的建议。敬请谨慎决策,注意投资风险,谢谢。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
读者热线:4008890008
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP