和舰芯片：净利润连亏3年

每经记者 于垚峰    每经编辑 梁枭    

公司全称：和舰芯片制造（苏州）股份有限公司

实控人：无

控股股东：联华电子股份有限公司

主营：12英寸及8英寸晶圆研发制造

所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

发行股份数量：4亿股

募集资金投向：和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目（投资总额24.99亿元，拟使用募集资金20亿元）、补充流动资金（投资额度5亿元，拟使用募集资金5亿元）

近三年研发投入：1.88亿元、2.91亿元和3.86亿元

研发投入占比：10.04%、8.67%和10.45%

风险提示：境外股东住所地、总部所在国家或地区向中国境内投资或技术转让的法律、法规发生变化的风险；市场竞争风险；知识产权风险；产能利用率下降的风险；汇率波动及出口业务风险；客户集中风险；安全生产风险；原材料供应风险；子公司持续亏损及存货减值风险；应收账款坏账风险；控股股东诉讼风险；尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险

问询关注点：和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm等先进和特色制程，公司的主要客户群体为集成电路设计公司。公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司表示，其在晶圆制造方面积累了先进的技术和经验，并培育了大批芯片专业人才，极大地推动了中国芯片产业的发展。

公司采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单情况采购生产所用的主要原材料，包括硅片、气体、靶材及光阻剂等，为其制造集成电路(晶圆)，从而获取收入、利润及现金流。

数据来源：招股说明书（申报稿）

截至目前，和舰芯片共进行了两轮回复，涉及问题61个。核心问询内容包括：设置多层股权架构的原因、合法性及合理性；相关持股的真实性、是否存在委托持股、信托持股、是否有各种影响控股权的约定、股东的出资来源等，以及同业竞争、公司独立性、公司技术先进性、募集资金投向、研发投入等方面的具体问题。

公司在涉及核心技术相关问题的回复中表示，晶圆制造行业为技术密集型行业，集成电路制造技术不断向前演进，但对于发行人晶圆制造的最终产品而言，相关制程更新并不必然取代旧有制程，目前8英寸相关制程产品供不应求，市场前景广阔。

（封面图来源：视觉中国）