丹邦科技PI膜项目投产近4月 因临时排污许可证过期被罚20万

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每经记者 郭荣村 实习记者 方京玉 每经实习编辑 方芳

7月28日，丹邦科技（002618，SZ）公告，全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称广东丹邦）因临时排污许可证在项目环保验收通过之前过期，受到东莞市环境保护局行政处罚，罚款金额为20万元。

公告显示，该过期许可证对应广东丹邦“基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化”项目。丹邦科技证券部工作人员7月31日向《每日经济新闻》记者确认，该项目即为今年4月份开始投入量产的微电子级PI膜项目。

这个于2013年开始募投，计划最早于2015年5月投产的PI膜项目迟缓投产后，又因排污许可证过期问题遭遇“磕碰”。

临时排污许可证过期

4月5日，丹邦科技发布关于微电子级PI膜项目获得东莞市环保局《广东省污染物排放许可证》并量产的公告，表示全资子公司广东丹邦的PI膜项目于3月31日取得一年期排污许可证，并且广东丹邦在排污许可证有效期间，将办理三年期污染物排放许可证手续，办理完成后将另行公告。

然而，丹邦科技此次却因《广东省污染物排放许可证》正式取得之前申请的临时排污许可证过期而遭到20万元行政处罚。28日公告解释，广东丹邦PI膜项目在原临时排污许可证到期之前已向东莞市松山湖环保分局办理完成并下发了延期临时排污许可证，同时也向广东省环保厅申请环保验收。但是环保部门职能发生变化，由广东省环保厅主管变为东莞市环保局主管，未能及时在临时排污许可证有效期内安排验收，延期临时许可证被收回，造成原临时排污许可证过期。

丹邦科技表示期间已向东莞市政府申请行政复议，复议结果为维持原行政处罚。丹邦科技提醒投资者，上述处罚未影响公司正常生产经营，也未对公司造成重大不利影响。

《每日经济新闻》记者翻阅丹邦科技之前公告得知，针对上述排污许可证涉及的PI膜项目，丹邦科技最早于2013年3月12日公告募资，总募资预计为6亿元，项目由丹邦科技全资子公司广东丹邦实施。   

IP膜项目投产延期近两年

2013年，丹邦科技披露，公司将以非公开发行方式向不超过10名特定投资者发行不超过5300万股A股股票。同时在财务预计中表示，项目建设期为24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年完全达产，预计年产PI膜300吨，每年新增营业收入3.02亿元，新增净利润1.52亿元。

2015年6月，丹邦科技公告调整PI膜项目进展，称由于相关验收手续还在办理之中，预计五个月内完成，上市公司将项目达到预计可使用状态的时间延后5个月至2015年10月31日。此后该项目可使用时间数度被延后。

2015、2016年，丹邦科技分别实现总营收4.19亿、2.71亿，分别同比下滑16.54%、35.39%；2016净利为2195万，同比下滑63.73%。传统营业项目营收不佳，2013年的PI膜募投项目又迟迟不能投产，使得丹邦科技遭到投资者追问。

丹邦科技曾在发行预案中表示，PI膜募投项目建成后将预计新增固定资产5.8亿，投产后预计每年增加折旧费用5073万元。

2016年12月16日，在投资者互动平台上，有投资者就PI膜项目进展、延期损失问题问询丹邦科技，公司彼时表示PI膜项目目前尚未正式投产，主要在进行客户试用及量产订单确认、通过地方主管部门的验收等。

2017年4月5日，酝酿已久的PI膜项目终于有了最新进展，丹邦科技公告表示项目日前完成测试及小批量试产等程序，并取得排污许可证，公司将于4月5日开始进行批量生产。据了解，丹邦科技的原有产品集中于柔性电路板基材、基板以及芯片封装产品三部分，PI膜则属于上游原材料。丹邦科技预计PI膜项目实现自产有利于延长公司产业链。