长电科技拟募12.5亿加码FC封装

每经编辑 每经记者 曾剑    

每经记者 曾剑

长电科技（600584，前收盘价6.47元）筹谋加码FC封装。

长电科技今日发布《非公开发行股票预案》，公司拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目，并使用3.592亿元募资补充流动资金。

据项目可行性报告显示，年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目建成后将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.2828亿元，预计投资回收期（税后）约7.91年。

据悉，FC封装相比之于传统的引线键合技术优势明显，越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。根据YoleDéveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。

《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至2012年年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping到FlipChip一条龙封装服务能力。