欧比特亮相中国国际航空航天展，自主创新获广泛认可

11月18日，第九届中国国际航空航天博览会（以下简称“中国航展”）在珠海圆满落幕，中国航展是中国国内唯一由中央政府批准举办，以实物展示、贸易洽谈、学术交流和飞行表演为主的专业航空航天展览会，自1996年起逢双年在珠海举办，至今为第九届。中国航展已成为中国以官方形式公开新式航空兵器或技术成品的渠道之一。

两年一届的中国航展，让珠海成为世界航空航天精华汇聚之地。据不完全统计，今年航展吸引了包括美国湾流公司、欧洲直升机公司、苏霍伊公司、俄罗斯“勇士飞行表演队”、中国航空工业集团、中国商飞等国内外主流厂商表演及参展。从第一届到第九届，中国航展不断实现突破，已跻身于世界五大航展之列。不仅彰显了中国航展的巨大影响力，同时，也是我国航空工业飞速发展的成果见证。

此次中国航展参展单位，除了主流的航空航天企业外，一批国内航空航天配套技术的厂商也格外引人注目，向世界展示了他们的先进技术和产品成果。位于五号馆参展的珠海欧比特控制工程股份有限公司（以下简称“欧比特”）展厅，在六天的展会期间受到国内外众多专业人士的高度关注。

航空航天领域SPARC架构处理器设计技术的先行者

欧比特公司（300053，SZ）是我国航空、航天领域SPARC架构处理器设计技术的先行者，是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC/SIP芯片及系统集成的骨干企业之一，是世界上第一款基于SPARCV8指令集的32位嵌入式处理器SOC芯片S698的研制者；拥有国家级的“片上系统集成技术联合研发中心”；欧比特是首批通过“双软认定”的国家高新技术企业，公司具备集成电路设计企业资质。

自成立以来，欧比特公司荣获了众多荣誉，包括“集成电路制造行业 （行业代码4053）百强企业”、“2008年度中国集成电路SOC市场成功企业”、“2009年度中国SOC市场年度成功企业 “、“2010年最具创新力成长公司TOP30”（2011年）、“2010年度中国计算机行业发展最具成就企业奖”（2011年）、“2011~2012中国SOC市场年度成功企业”（2012年）等称号。

掌握核心技术先进产品受关注

欧比特公司经过多年的不懈努力，积累了丰富的SPARC架构SOC芯片产品的设计经验；并以此为基础，拓展产业链，形成了一系列的相关系统集成类产品，并在航空、航天领域及高端工业控制领域获得广泛的应用。

同时，公司紧跟行业新技术发展趋势，在SIP立体封装技术方面取得了重要的技术突破，目前公司拥有的叠层型立体封装技术处于国际领先水平。具有自主知识产权的SOC、SIP、系统集成技术已经成为公司发展的核心技术，为公司的长久发展奠定了牢固的技术基础。

欧比特此次参展的系列先进产品，吸引了众多国内外客商专程前来咨询和商洽，对公司研发技术与产品表现出极大关注，其中以立体封装Sip数据存储及计算机系统芯片、EMBC系列产品（1553B/429总线通讯板卡及1553B总线测试设备等产品）等成为客户关注的热点。这也是欧比特上市以来，不断加大研发投入，增进自主创新能力的成果体现。

形成自主知识产权创新体系技术领先优势明显

欧比特自成立以来，在嵌入式操作系统、嵌入式处理器、嵌入式智能计算机方面进行了卓有成就的研究，形成了具有特色的自主知识产权创新体系。技术优势具体包括：

（1）基于“星载计算机和嵌入式操作系统”专有技术，欧比特研制了“新型星载控制器”，解决了我国空间飞行器对于高可靠、高性能、超稳定、长寿命等技术指标的需求；

（2）欧比特公司是世界上第一款基于SPARCV8指令集的SOC芯片S698的研制者，同时是我国SPARC架构SOC芯片技术引导者和先行者；其产品覆盖单核（S698系列）到多核处理器（S698P系列）到SIP，所研制的IP核以及SoC芯片已经应用到我国航空航天及工业控制领域；

（3）欧比特公司凭借在嵌入式技术领域的优势，公司积极参与我国重大科研项目的研制，设计了包括429、1553B总线标准的总线控制器，形成了自主知识产权的技术产品，填补了国内空白；

（4）SIP立体封装芯片是以欧比特公司掌握的叠层型立体封装技术为基础，结合公司多年来在SOC芯片开发及EMBC、EIPC系统产品开发所积累的丰富经验，开展基于叠层型立体封装技术的具有自主知识产权的高性能、高可靠、小型化SIP立体封装芯片的研制，公司也是率先采用SIP技术来实现OBC和MCES设计生产的企业，部分设计和生产制造工艺已经走在了世界先进行列。

填补关键领域国内空白有利支撑中国航空航天发展

欧比特为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARCV8架构的SoC芯片的企业，并于2003年推出了SPARCV8架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。根据客户对于高可靠、高性能、超稳定、长寿命、小型化等设计指标的需求，公司设计了以SPARCV8架构为基础的S698系列化产品，储备了大量的自主知识产权及IP核，设计生产的高可靠IP核及SOC/SIP芯片在国内处于领先地位。

429、1553B等总线控制器芯片具有高可靠、高性能、高集成度、低功耗等特点，达到国际同类先进产品的水平。同时，欧比特根据我国航空航天、工业控制等领域的实际需求，相继研制了EMBC和EIPC两大技术平台以及由这两个平台支撑的高可靠、高性能的系统集成产品，为我国相关领域技术产品的标准化、小型化以及可靠性提供了有力支持。

芯片+系统集成，产业链上下游双向互动

欧比特作为同时具备嵌入式SoC芯片和系统集成产品研发生产能力的高新技术企业，已开发出多款基于SPARC架构标准的高可靠嵌入式SoC芯片，并以欧比特自有芯片为基础，开发出一系列的系统集成产品，已形成了良好的“嵌入式SoC芯片+系统集成”产业架构。欧比特充分利用公司在嵌入式SOC/SIP芯片及系统集成的优势，针对市场和客户的需求，不断推出满足市场的技术产品，有效提升公司的市场竞争力。

嵌入式SoC芯片类产品的技术升级和新产品开发可以被迅速运用到系统集成产品中，优化系统集成产品的可靠性、稳定性、兼容性等性能，并可在较短时间内得到使用、验证，大大缩短系统集成产品开发和市场推广周期。同时，欧比特根据系统集成产品的需求调整核心芯片的相关工艺和技术参数，扩展嵌入式SoC芯片类产品的应用领域，从而真正促进产业链的上下游双向互动，实现产业循环发展。

通过产业链的适度延伸，欧比特可以实现具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片类产品的供给自主化，降低系统集成产品的生产成本，增加公司的盈利点和抗风险能力。同时，可以根据系统集成产品的市场需求，相应完善嵌入式SoC芯片类产品的技术、调整产品的结构，拓展产品的适用空间，从而有效地平抑嵌入式SoC芯片类产品和系统集成产品的市场风险。

随着本次航空展圆满落幕，以及欧比特自主创新成果获得各方认可，我们相信，欧比特将更为坚定地走自主创新之路，不断增进自主创新能力，一如既往地服务于我国航空航天及工业控制领域，并与之一同发展壮大！

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