以产业组织力破解“立园满园”考题——成都高投的国企答卷

2026年，新一轮国资国企改革进入全面实施的新阶段。

当前的改革逻辑，在于推动国资国企实现从规模扩张向价值创造、从行政管控向市场化经营、从泛多元布局向主责主业聚焦的转变，目标是持续增强核心功能、提升核心竞争力。

把这些要求放到区域经济的版图上审视，产业园区是绕不开的落点。2024年10月，成都启动“优化提质、特色立园，赋能增效、企业满园”行动（以下简称“立园满园”行动），按“一年显成效、三年大变样、五年创一流”的节奏推进，如今正处承上启下的中段。

随着园区从同质化竞争走向错位协同，当前园区运营的核心变量也转向产业适配度和要素组织效率。对作为产业园区运营商的国企而言，增强核心功能、提升核心竞争力指向的是在市场短期回报不足的环节主动补位。

成都高新投资集团有限公司（以下简称“成都高投”）是一个典型的观察样本。两年来，成都高新区“1+4+X”产业园区格局加速成型，专业化科技园成为承载产业的基本单元。其中，成都高投紧密围绕成都高新区“3+6+6”现代化产业体系，致力一个产业领域打造一个专业园区，一个专业园区营造一个专属品牌，目前在管产业载体约640万平方米，服务企业超1600家。从空间供给到产业组织，一场角色转换正在发生。

特色立园

以专业化分工重构载体供给

近年来，越来越多园区的一般性办公与生产空间已相对充裕，而能够承载精密制造、中试验证、特殊工艺的适配载体仍显稀缺。这即“特色立园”的指向所在：推动园区从综合型向专业型转变，以“一园一主业”避免同质化竞争，提高产业集聚度与协作效率。

成都高投的解法，是强化集成电路、生物医药、人工智能等领域园区的专业化程度，并按产业需求前置谋划定制载体，形成赛道清晰、互为支撑的载体矩阵。

以正在建设的高投电子·西部集成电路材部装创新综合产业园为例。园区聚焦材料、零部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，目标建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化特色集成电路产业园区，预计2028年底全面建成。

高投电子·西部集成电路材部装创新综合产业园 项目建设现场

该项目的一大亮点，在于其布局新材料、动能组件、耗材组件、封装测试、晶圆设备五大生产研制中心，形成了“材料+部件+装备”全闭环产业生态。五大中心在设计规划之初便充分调研行业企业实际需求，预留充足弹性空间，实现“载体随产业生长”。“中心标准层面积介于4000~8700平方米之间，最高层高达8.1米，最大荷载达2吨，可铺设136米超长产线，既能满足设备组装的重载需求，也能适配精密产线建设标准。”成都高投旗下电子科服公司相关负责人介绍。

作为成都打造“中国微波之都”的核心载体，预计明年投运的高投电子·微波射频产业园（西区）同样在建设前便“摸清”了产业需求的细枝末节。

高投电子·微波射频产业园（西区）  项目建设现场

区别于传统工业厂房，该园区创新采用适配微波射频高精尖产业的“工业上楼”建设模式，规划最高7层工业厂房，园区同步打造一体化公共技术服务平台，配套建设天线远近场、紧缩场、电磁兼容场及高低温冲测试、振动测试等试验场地，搭建起全流程公共测试服务体系，帮助入驻企业降低研发与运营成本，填补区域高端测试服务资源缺口。

从经济学角度看，产业载体建成之后极难改作他用，定位一旦偏差，投入即成沉没成本。因此将专业化分工与工艺适配前置，压低的是企业落地与试错的成本，体现的则是运营方在服务区域产业布局上的前瞻性投入。

放眼更多在建园区项目，这套逻辑正在系统铺开。

天府软件园二期重点聚焦人工智能（含车载智能）与网络空间安全双赛道，明确突出产业生态迭代延展而非物理空间扩容；成都前沿医学中心三期联动一期、二期，补齐中试转化平台短板，为每栋科研楼宇配置了专属中试标准空间；成都首批“工业上楼”标杆项目高投芯光智造园以166米高度成为高新西区最高地标，可满足芯片研发、先进装备等企业的定制化空间需求。

天府软件园二期（效果图）

值得一提的是，为强化产业协同，除针对产业本身，成都高投还聚焦产业人才供应等功能配套端布局园区。例如，开园近十年的中国成都人力资源服务产业园高新园区作为首批国家人力资源服务出口基地，已聚集各类人力资源服务专业机构170余家，为本地产业人才需求提供了有力支撑。

截至目前，成都高投已建成产业园区面积约669万平方米，运营产业载体总面积640万平方米。越来越细致而有针对性的运营投入，其价值体现在对区域产业体系的战略支撑上——这也正是本轮改革提出“加快建立国有企业履行战略使命的评价制度”的现实意义：对国企的评价，不能只看当期利润，还要看是否补齐了战略短板、引领了产业升级。

企业满园

靶向招商与服务集成提升聚合密度

长期以来，出租率是园区的核心考核指标，但其局限性也显而易见。一个装满企业的园区，如果企业之间没有协作关系、没有共同成长，那就只是“物理集聚”。因此，“满园”不应止于空间填满，更应追求产业生态的有机聚合。

而实现满园的实质，在于更重视产业链的完整度与企业存活壮大的概率。

不久前，全球领先的模拟IC半导体企业MPS旗下全资子公司成都芯源在高投电子·芯创智谷启动新一轮扩产，新增建设近1万平方米产线，持续加码高端电源管理芯片布局。至此，该园区已汇聚MPS、UDC等集成电路与新型显示领域头部企业，实现100%满园。

高投电子·芯创智谷

在高投电子·IC PARK西区，产业集聚效应尤为凸显，目前园区已集聚企业近120家，其中上市企业21家，聚焦集成电路领域的企业占比超过50%。覆盖通信、微处理器、模拟、功率器件、传感器、光电器件、存储、IP等关键环节的完整IC产业链已经形成。

高投电子·IC PARK西区

这两个园区推动满园的共识是，要为产业链关键环节留出余地。

落到运营层面，考验的便是招什么样的商，提供什么样的服务——高投电子·IC PARK西区强化政企协同招商，持续以招投结合方式引入项目，累计投资金额已超亿元；高投电子·芯创智谷在服务成都芯源等入驻企业过程中，一方面通过定制化空间设计，让企业扩产有空间、设备进场有保障、工艺迭代有余量，另一方面通过区域供电容量提升改造、为企业员工调配住房保障等精细化服务，坚定了企业留下的信心。

服务端的另一核心要义，是精准把握企业的普遍痛点。

去年9月启动的诸葛空间是四川省人工智能产业标杆示范园区，目前已聚集智谱华章、华鲲振宇、四川具身科技等产业链链主及优质企业。

在这里，创新推出的“垂直聚合”物理空间布局将研发办公、四川省人形机器人训练场、诸葛奇正营、大模型合规指导中心、诸葛空间产业服务中心等功能载体“叠加”在同一栋或相邻楼宇内。园区企业臻识科技相关负责人的感受很直接：“过去算法一轮调试需要数月时间，如今研发人员下楼1分钟即可完成实地测试，现场发现问题、现场整改优化，迭代周期直接压缩至数周。”今年6月，诸葛空间“楼上研发、楼下中试”模式成功入选四川省集成授权改革试点第二批创新举措和典型经验。

在天府长岛数字文创园，服务的集成化程度更进一步。

与诸葛空间相似，产业链上下游企业的高度聚合是园区的特色。近年来，随着《哪吒》系列、《八仙！》等爆款动画作品从这里诞生，“一杯咖啡的距离”成了天府长岛数字文创园独特的产业生态标签——《哪吒2》制作链上的关键企业大多分布在园区百米范围内，可可豆动画负责出品制作，墨境天合专攻视觉特效，千鸟动画负责美术设计，交流成本被大幅压缩，左邻右舍即合作伙伴。目前，园区已聚集70余家数字文创头部企业。

此外，成都高投还联动成都高新区地标天府双塔和交子大道，通过IP联动、创意市集、主题快闪等各类数字文创活动，构建起“一岛一道双塔”的数字文创产业空间矩阵，把园区里的创意带到城市消费场景，再把市场反馈、消费需求与商业合作机会带回园区，持续放大数字文创产业集聚效应。

当要素变成园区的标准化供给，企业获取成本下降，长久发展的概率才提得上去，这恰是“企业满园”最实在的注脚。据悉，成都高投运营的产业载体目前已支撑招引40余家世界500强、120余家上市企业及众多专精特新和高新技术企业。越来越多企业扎根园区，加速生长。

向3.0园区跃迁

长期资本与最小生产单元激发新动能

园区的演进大致分三个阶段：1.0提供空间，2.0叠加服务，3.0则以产业为运营对象，用资本、平台、场景组织产业链条。向3.0园区跃迁，更加看重配置资本与重构组织形态的能力，这也是成都高投作为国企核心功能体现得最直接的地方。

早期科创项目风险高、周期长，一般资本受存续期与回报压力约束往往不愿等，而国有资本敢投，也等得起。今年9月，成都高投旗下规模2亿元的成都高新创科前沿基金完成了设立以来的首笔投资项目，对国内植入式脑机接口新锐企业析芒医疗定向投资上千万元，推动其总部落地成都高新区，并入驻成都前沿医学中心。

析芒医疗脑电机

机制设计让这种耐心得以制度化。今年，成都高投旗下新设富华六号基金，首轮募资规模达17625万元，重点投向人工智能基础设施、车载智能、第三代半导体等硬科技早期高潜力项目。

包括上述两只基金在内，目前成都高投下属产城集团参与设立总规模近25亿元的6只基金，累计完成阶跃星辰、希迪智驾、像素绽放等超40个项目投资。在更大范围，成都高投自主管理基金规模已超过260亿元，参与组建产业基金规模超2500亿元，构建起资本与企业发展深度绑定的良性生态。

资本赋能与组织创新，是锻造产业组织力的两翼。其中，最小生产单元的变化，正在重塑园区的组织形态。

当前，人工智能的迅猛发展使生产的最小单元降至“一人”，OPC（一人公司）应运而生。

目前，成都高投已运营4个OPC社区，且各有侧重：“天府软件π立方”OPC社区是全国首个“AI+数字文创”OPC社区，实行滚动评审、一周入驻，已入驻77个项目；诸葛奇正营是四川首个纯AI赛道OPC社区，首批27个项目入驻、储备超千万元订单；数智医疗产业社区以BT+IT、AI赋能医疗为核心逻辑，构建孵化器、OPC社区、加速器三位一体的载体布局；天府长岛·元创岛则构建起“注册在线上、办公在云端、赋能在园区、财税在本地”的创新运行机制，现已引入40个OPC项目，覆盖AI漫剧、AI游戏、AI音乐等数字文创赛道，并落地全国首家WorkBuddy OPC合作社区以及爱奇艺AIGC（成都）创意中心，从技术、工具、IP、发行等全链路赋能OPC。

“天府软件π立方”OPC社区

诸葛奇正营

数智医疗产业社区

天府长岛·元创岛

值得一提的是，天府软件园为OPC社区构建了涵盖产业基金直投、“惠园贷”专属金融产品、算力优惠等六大核心服务的支撑体系。天府软件园相关负责人表示：“真正的痛点不是办公场地，而是创业者个人的‘心力消耗’。我们要通过生态赋能，为他们减负松绑，让他们能专注于最核心的创意和创新。”

“立园满园”走过两年，是检验成色的节点，也是校准方向的起点。

当前，国有企业被赋予更好发挥科技创新、产业控制、安全支撑作用的使命。对成都高投来说，这份使命的具象化就是建平台、育链主、补配套、求自主可控，最终落到区域产业体系的韧性上。

进入“十五五”时期，成都高新区正持续深化产业建圈强链，一体推进“立园满园”“进解优促”等工作，主动融入省“15+N”重点产业链、市“9+9+10”现代化产业体系和17条重点产业链。而围绕服务成都高新区重点产业夯实园区布局，持续锻造产业组织力，有力支撑“立园满园”目标的达成，正是成都高投在新一轮改革中交出的答案。

文/张震