每日经济新闻 2026-10-13 09:49:23
每经AI快讯，时隔6年，华为再次对外披露麒麟芯片的最新进展。10月13日，在华为位于上海的练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍称，在中国半导体产业界的支持之下，麒麟芯片于2023年8月正式回归。自回归以来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿。（每经记者 王晶）
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2026 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
