国产AI芯片发布计划大幅提前，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数上一交易日收盘跌0.39%，成交超3亿元为同标的第一

每经编辑｜赵云    

10月9日，两市V型反转，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘跌0.39%，成交额达3.08亿元，为同标的第一；换手率达15.71%。成分股中，力芯微、杰华特、慧智微-U等多股跟跌。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近3个交易日（2026年09月29日—2026年10月08日）实现连续"吸金"，累计获资金净流入1.17亿元。最近30个交易日累计获资金净流入2.82亿元。截至2026年10月08日，该基金最新规模为20.10亿元，为同标的第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数今年以来涨幅达13.70%，其行业配置主要包括半导体（99.18%）、软件开发（0.82%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、寒武纪、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

近一年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为106.99倍，当前估值处于近一年0.00%分位，低于近一年100.00%的时间，已具备显著估值性价比。

消息面上，据工信部，2026年度集成电路企业增值税加计抵减政策申报窗口于10月9日开启，覆盖设计、生产、封测等五类企业；据中原证券，阿里平头哥V900、华为昇腾960等国产AI芯片发布计划大幅提前。

光大证券认为，芯片设计行业在AI算力需求与国产替代驱动下，呈现结构性分化，先进封装成为突破瓶颈的关键。 国泰海通证券指出，AI需求让芯片从受益方变为关键瓶颈，HBM存储供需缺口推动价格上涨，EDA国产替代迎来机遇。 华源证券认为，AI服务器与光通信升级驱动陶瓷基板量价齐升，国内企业实现高端材料国产替代。

风险提示：文中提及的排名数据均基于公开市场数据测算，具体依据如下：成交额排名：截至2026年10月08日，在对标科创芯片设计指数的ETF产品中，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额排名同标的第一；规模排名：截至2026年10月08日，在全市场对标科创芯片设计指数的ETF产品中，科创芯片设计ETF天弘（589070）最新规模排名同标的第一。成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。