首发快讯

深南电路：广州封装基板项目FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上技术研发按期推进

每日经济新闻 2026-09-21 21:27:06

每经AI快讯，9月21日，深南电路在投资者关系活动中表示，2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

深南电路：无锡AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年

返回每经网首页

下一篇文章

宇信科技：已研发新一代“智能交付引擎”