华为轮值董事长汪涛：昇腾960芯片将提前至2027年一季度发布 昇腾960超节点将采用NPO光引擎

每经记者 王晶

9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，并通过“超节点+集群”打造中国算力底座，为AI产业提供新的算力选择。

汪涛表示，随着大模型规模持续扩大，超节点已经成为建设超大规模AI基础设施的重要技术方向。而要构建超节点，首先需要解决大规模芯片之间的高速互联问题。

为此，华为打造了灵衢（UnifiedBus）互联协议，并围绕灵衢构建系列化芯片底座。目前，华为围绕超节点及超节点集群已经开发11颗关键芯片，覆盖计算、互联及存储等领域。其中，鲲鹏、昇腾承担核心计算功能，此外还包括互联类芯片和存储类芯片，用于支撑大规模计算系统内部不同组件之间的协同。

在整个系统中，昇腾芯片是核心计算部件。会上，华为进一步公布了下一代昇腾960系列及Atlas 960超节点的最新进展。Atlas 960单个超节点可以实现4096颗NPU高速互联，依托灵衢架构及Hi-ONE光引擎，其RTT时延最低可达2微秒。华为称，这是目前业界规模最大的超节点。

产品落地节奏方面，昇腾960DT计划于2027年第一季度上市，研发进展超预期；Atlas 960液冷超节点计划于2027年第三季度推出。此外，昇腾970计划于2028年推出，昇腾980预计于2029年上市。

值得关注的是，与上一代产品相比，Atlas 960进一步将竞争重点延伸至光互联。

汪涛介绍，Atlas 960是全球首个应用NPO（近封装光学）技术的超节点。其核心思路是进一步缩短高速电信号的传输距离，使电信号更早转换为光信号，从而降低随着互联距离增加带来的信号损耗，并提升大规模芯片互联的带宽和效率。

从技术路径来看，NPO与目前产业关注度较高的CPO（共封装光学）有所区别。CPO将光学器件与交换芯片封装在同一基板内，集成度最高、性能最优，但光引擎故障后通常无法单独更换；NPO将光学器件独立封装并部署在芯片附近，在缩短电信号路径、降低功耗的同时，保留了光引擎可插拔、可独立维护的特性，在制造良率和运维成本之间取得了平衡。