麒麟2026芯片晶体管密度提升55%且大幅降低功耗！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨超1%，近20日净流入近3亿元

每经编辑｜赵云    

盘面上，两市深强沪弱，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨1.07%。成分股中，聚辰股份、普冉股份、帝奥微、中科蓝讯、慧智微-U涨超5%，芯朋微、澜起科技、佰维存储等多股跟涨。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近2个交易日（2026年09月03日—2026年09月04日）实现连续"吸金"，累计获资金净流入3348.19万元。最近20个交易日累计获资金净流入2.76亿元。截至2026年09月04日，该基金最新规模为20.69亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

近一年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为119.35倍，当前估值处于近一年0.00%分位，低于近一年100.00%的时间。从估值水平来看，指数已具备显著性价比优势。

消息面上，据第一财经，华为披露麒麟2026逻辑折叠芯片实测数据，晶体管密度提升55%且大幅降低功耗。

中信建投认为，芯片设计行业正迎来AI驱动与国产替代的双重机遇，短期消费电子复苏带动业绩修复，长期看AI算力、汽车电子及高端数字芯片的国产化率提升将重塑估值体系。

风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。