小米预热全新中折叠机型，万元级折叠屏即将登场

每经编辑｜彭水萍    

截至9月3日14时11分，电子50ETF（515320）跟踪指数下跌0.18%。相关个股方面，协创数据上涨1.47%，中芯国际上涨1.13%，传音控股上涨0.94%。

消息面上，9月2日，小米预热全新机型小米18Fold，产品定位于全新“中折叠”形态，将于9月7日秋季发布会正式亮相，并率先登陆柏林IFA展会完成全球首秀。新机为小米首款有望突破万元起售价的手机，搭载自研玄戒O3旗舰芯片，采用台积电3nm工艺，十核全大核架构，性能实现大幅跃升，全球原生支持LPDDR6内存，整机搭载长鑫存储LPDDR6内存。硬件上配备新一代龙骨转轴、双层UTG超薄玻璃与龙晶玻璃3.0；系统首发澎湃OS4以及MiMo端侧大模型，优化大屏交互与本地AI算力。

相关研究机构表示，电子行业在AI驱动下需求旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度有望持续。AI基建景气度持续，半导体国产化加速发展，但估值增长过快，短期需警惕利好兑现调整风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）