SK海力士拟将HBM4E部分裸片交由英特尔生产，缓解台积电代工高价压力

每经编辑｜彭水萍    

截至8月31日13时51分，市场震荡回升，同指数费率最低标的科创芯片ETF（588290）下跌0.07%。成分股方面，睿创微纳上涨10.99%，乐鑫科技上涨7.25%，芯原股份上涨6.53%。

消息面上，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。不过SK海力士表示难以确认技术路线图的具体内容；此外，关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事，并未进行相关探讨。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。

鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。

相关研究机构表示，存储行业供需格局紧张，AI需求持续增长，原厂扩产有限，行业高利润率有望通过LTA机制维持。国产替代空间巨大，存储位元供应与需求剪刀差明显。算力硬件需求强劲，HDI及高多层PCB产能不足，800G/1.6T光模块需求爆发，AI算力产业链迎来重要发展机遇。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）