东芯股份拟投近7亿元布局存算联融合芯片 上半年营收增逾3倍扭亏为盈

每经记者｜张益铭    每经编辑｜文多    

8月21日盘后，东芯股份（SH688110，股价120.70元，市值533.9亿元）披露《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》及2026年半年报。

募资相关公告显示，公司拟使用6.82亿元超募资金投建“存算联融合芯片研发项目”，推动从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展。

半年报显示，公司上半年实现营业收入14.97亿元，同比增长336.44%，归母净利润6.59亿元，同比扭亏为盈。

拟投6.82亿元超募资金 布局存算联融合芯片

根据公告，东芯股份于2026年8月20日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意使用6.82亿元超募资金实施“存算联融合芯片研发项目”。

该项目拟将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC（系统级芯片）智能计算芯片。这种芯片可广泛适用于智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等领域。项目建设地点位于上海市青浦区，规划建设周期约42个月。

从投资构成看，项目总投资中研发费用为5.14亿元，占比75.40%；建设投资8379.80万元，占比12.29%；铺底流动资金8000万元，占比11.73%；市场推广费用400万元，占比0.59%。

公告显示，截至2026年6月30日，公司尚未使用的超募资金余额为9.49亿元（含利息收入、现金管理收益扣除手续费后的净额，该金额未经审计）。本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，该事项尚需提交公司股东会审议。

公司深耕中小容量存储芯片的自主研发、设计与销售，是目前中国少数能同时提供NAND Flash（存储单元串联型数据闪存芯片）、NOR Flash（存储单元并联型数据闪存芯片）、DRAM（动态随机存取存储器）等存储芯片完整解决方案的厂商之一，并同步推进Wi-Fi 7联接芯片研发，致力于打造“存、算、联”一体化生态布局。公司表示，本项目顺应智能终端产业发展趋势与本地智能处理市场需求，有助于公司持续深化在存算联融合芯片领域的技术和业务布局，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展。

同时，公告也提示了项目进度、产品开发、市场竞争、人力资源等相关风险。

上半年营收增逾3倍 净利扭亏为盈

同日披露的2026年半年报显示，2026年上半年，东芯股份实现营业收入14.97亿元，同比增长336.44%；归母净利润为6.59亿元，上年同期为亏损1.11亿元，实现扭亏为盈；扣非后净利润为6.36亿元，同比同样实现扭亏为盈。报告期内，公司毛利率为67.66%，同比增加48.90个百分点；经营活动产生的现金流量净额为5.72亿元。

公司表示，业绩大幅增长主要系受益于AI（人工智能）算力需求持续爆发，海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩态势明显；与此同时，网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏，利基型存储芯片供需缺口持续扩大，产品市场价格大幅攀升。公司以SLC NAND Flash为代表的存储业务实现量价齐升，带动上半年营业收入大幅增长，整体毛利率亦显著上涨，第二季度营业收入环比增长112.31%。

在“存、算、联”一体化战略方面，公司持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片研发，并对GPU（图形处理器）芯片进行战略投资。报告期内，公司对上海砺算确认的投资亏损约4159万元。

公司表示，上述“联接”与“计算”业务板块因产业化进程尚处于初期阶段，对当期利润构成一定压力，但主业“存储”板块盈利水平的显著提升，足以支撑并覆盖上述战略投入对短期利润的影响。

此外，公司还披露了2026年中期利润分配方案：拟向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），拟派发现金红利合计2.64亿元，占公司2026年半年度归母净利润的比例为40.03%；同时拟以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。上述方案已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交股东会审议。

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