2026-08-14 16:53:50
每经AI快讯,美国芯片制造商超威半导体,也就是AMD,当地时间8月13日发行债券,将筹集资金47.5亿美元。这也创下公司最高规模发债纪录,预计债券于8月17日完成交割。分析指出此次发债凸显出,半导体企业愈发依靠资本市场融资,加紧布局人工智能相关投资、扩建数据中心以及推进制造项目。近期,AMD公布了与Anthropic、微软达成的多项合作,相关合作将扩大其芯片应用范围。市场分析显示,AMD今年营收预计较2025年增长47%,有望突破510亿美元。(央视财经)
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP