​盛美上海2026年中报出炉：经营质效稳步增长 研发创新持续加码

8月7日晚间，半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “盛美上海”或“公司”）披露2026年半年度报告。在全球半导体产业持续复苏的背景下，盛美上海（证券代码688082）凭借技术领先优势与产品研发壁垒，交出一份稳中有进的期中成绩单。

数据显示，公司上半年实现营业收入37.18亿元，较上年同期增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.89亿元，较上年同期增长42.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.71亿元，经营业绩延续向好态势。

经营业绩稳步提升   行业地位持续巩固

2026年，全球半导体产业发展趋势及中国半导体市场整体呈现向好态势，半导体企业加大投资与产能扩张力度，推动行业实现较快发展，在全球半导体产业链中的重要性持续提升。

作为半导体设备领域的领军企业，盛美上海锚定全球集成电路产业，践行以原始创新驱动的差异化技术发展路线。公司核心产品市场占有率持续提升，行业地位持续巩固。在半导体清洗设备领域，据Gartner最新发布的半导体设备细分赛道跟踪报告统计，公司全球市场占有率达8.3%（位居全球第四）。在中国国内市场，盛美上海在国产清洗设备中市场份额达60.5%，位居中国国内设备企业首位，中国国内市场整体份额占比仅次于日本DNS公司；在半导体电镀设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达 9.6%（位列全球第二）。

2026上半年，公司营业收入实现持续增长，一方面受益于半导体设备本土化提速，叠加AI算力需求拉动全球半导体扩产周期，公司依托差异化技术优势抢抓市场机遇，积累充足订单储备；另一方面，公司高效推进设备交付、安装与调试验收工作，为业绩释放提供保障。同时，公司深入推进产品平台化发展战略，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足客户的多样化需求，在行业主流客户中获得规模化销售与高度认可，为公司长期健康发展奠定了坚实基础。

盈利层面，2026年上半年公司利润总额同比增长39.04%，归母净利润同比增长42.14%；基本每股收益2.06元，同比增长30.38%；稀释每股收益2.04元，同比增长29.94%。对于利润增长，公司在中报中作出说明：一是本期对外投资形成的公允价值变动损益及投资收益较上年同期大幅增加；二是主营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。

此前，盛美上海已披露2026年全年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在人民币82.00亿元至88.00亿元之间。上半年经营稳健向好，为全年业绩目标达成打下坚实基础。随着半导体设备本土化持续加速，AI 驱动全球扩产的行业背景下，公司将继续发挥技术差异化优势，把握市场机遇，扩充订单储备，为后续业绩增长蓄力。

研发加码筑牢技术壁垒  多点突破夯实产品布局

立足全球半导体复苏周期，盛美上海通过持续的技术创新、完善的产品布局以及全球化的市场拓展，构建核心竞争力，为业绩增长提供持续动力。2026年上半年，公司业务开拓迅速，营业收入持续增长，盈利水平保持良好，这源于公司长期坚守自主创新路线，持续开展研发投入与技术沉淀，推动产品成熟度与市场认可度不断提升。

研发创新是公司发展的核心驱动力，公司坚持差异化技术路线，持续加码研发，构筑技术护城河。2026年上半年，公司研发投入6.63亿元，同比提升21.73%，增幅超20%；研发投入占营业收入比重17.82%，同比提升1.15个百分点。

截至2026年6月30日，公司及控股子公司累计申请（含被授权许可）专利共计2633项，拥有及被许可已获授予的专利权的主要专利为646项，其中发明专利640项。从地区上看，境内授权专利 245 项，境外授权专利401项，境外与境内授权专利比例高达 1.5:1，在同行企业中名列前茅。公司上半年新增专利申请229项，全部为发明专利申请，彰显了公司的强劲创新活力和技术壁垒。

通过持续的研发投入和长期的技术积累，盛美上海在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对提升产品品质、丰富产品布局起到了关键作用。今年上半年，公司高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA工艺与DRAM/HBM量产提供关键良率保障；ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。此外，公司首台PECVD SiCN设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。

公司LPCVD、ALD炉管系列设备持续推进技术研发，均取得了创新突破。炉管设备方面，公司自主研发的 Ultra Fn 立式炉管设备采用公司独有的立式炉管结构设计，具备最高 1250°C 的处理能力，能够聚焦高端IGBT应用，市场整体反响良好。ALD设备方面，公司已积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护的专利技术，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求；PECVD方面，公司正在与两家客户进行积极洽谈。

在追求高质量发展的同时，盛美上海还始终高度重视投资者交流与股东回报。2026 年6月，公司在临港成功举办“2026年投资者开放日”活动，约300位机构分析师、个人投资者齐聚公司临港研发与制造中心，向与会者全面展示公司生产运营、研发创新及未来发展战略，现场与投资者面对面交流，增进市场对公司的了解与信任。此外，公司持续实施稳定的现金分红政策，2025年度利润分配为每股派发现金红利0.62元（含税），利润分配总额为2.99亿元（含税），稳定的分红体现了公司盈利实力，强化了市场对企业长期发展的信心。

全球半导体产业链重构与本土化进程加速推进，叠加AI、高性能计算等新兴应用持续驱动市场需求，为设备行业带来结构性机遇。公司将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，紧跟下游技术演进方向，稳步提升盈利能力，以稳健经营推动可持续发展，持续为股东创造价值。（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）