华为昇腾950超节点真机首次公开亮相！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌超2%，已连续27日净流入

每经编辑｜叶峰    

盘面上，两市沪强深弱，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌2.12%，成交额达2.07亿元；换手率达10.18%。成分股中，东芯股份、帝奥微、国芯科技、概伦电子、格科微跌超5%，佰维存储、普冉股份、峰岹科技等多股跟跌。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近27个交易日（2026年06月10日—2026年07月17日）实现连续"吸金"，最近30个交易日累计获资金净流入21.49亿元。截至2026年07月17日，该基金最新规模为20.07亿元，为同标的全市场第一。

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，据21世纪经济报道，2026世界人工智能大会于7月17日至20日在上海开幕，华为首次线下展出昇腾950超节点真机，该产品支持1024张NPU卡高速互联，提供1 EFLOPS总算力。

开源证券指出，芯片设计正围绕“韬定律”展开能效革新，华为麒麟新芯片通过先进架构在同等性能下显著降低功耗，同时光子集成与先进封装深度融合以应对算力瓶颈。 存储芯片长期供不应求，推动长存、长鑫等本土龙头加速IPO。

风险提示：本文观点不构成任何投资建议，请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。