“连接+算力”双轮驱动战略持续深化 中兴通讯开启多元增长新格局

过去几年，AI产业对于算力的讨论大多围绕GPU展开。无论是英伟达Blackwell平台，还是国内AI芯片厂商推出的新产品，行业比较的重点通常集中在单颗芯片性能、算力指标以及制程工艺。但随着万亿参数大模型训练、Agent应用以及推理需求快速增长，产业竞争正在发生变化。相比单颗GPU性能，业界开始更加关注整个AI系统的协同效率——如何让算力更高效、网络更稳定、能源更节能、应用更易落地，成为行业共同探索的新方向。

在这一背景下，2026世界人工智能大会（WAIC）期间，中兴通讯以“与AI同兴，智启未来”为主题参展，围绕AI基础设施、AI应用、AI家庭、AI智能体手机四大展区，全面展示AI时代端到端综合解决方案，并发布中兴OEX超节点新品，希望以系统级协同能力打造TCO（总拥有成本）最优的智算底座，推动开放共赢的智算生态建设。

面向AI时代，中兴通讯也持续推进“连接+算力”双轮驱动战略升级，明确“成为网络连接与智能算力领导者”的发展愿景。一方面持续夯实网络连接优势，另一方面围绕芯片、基础设施、AI平台、行业应用及终端生态打造端到端全栈能力，加快从传统ICT厂商向AI综合解决方案提供商转型。

推出OEX超节点新品

当前，越来越多的企业开始意识到，单一芯片性能已经难以决定整个智算系统的效率。如何把数量庞大的AI芯片组织起来，实现更高效、更稳定的协同运行，正成为AI基础设施发展的新方向，为此，中兴通讯此次重点发布了“OEX超节点”。

什么是“超节点”？简单来说，超节点是通过高速互联技术，将数百至数千颗AI芯片整合为单一、逻辑统一的算力系统。借助高效互联协议，不同AI芯片之间可以实现更大规模协同计算和更高带宽的数据传输，从而突破传统服务器架构限制，进一步提升整体算效。

相比传统方案，中兴OEX超节点架构通过物理设计的根本性创新，具体呈现四大核心亮点：通过多芯协同、开放解耦释放国产多元算力集群效应；采用OEX正交无背板设计，实现0线缆互联，互联成本降低80%，并大幅缩短产品上市周期；依托商用与创新双路并行，进一步突破GPU互联瓶颈；通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC等系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层设计牵引技术持续演进。这意味着，不同于单纯追求单芯片性能提升，中兴通讯更希望通过系统级创新，实现整体算效和运营效率的提升。

不过，对于AI基础设施而言，仅解决“如何组织算力”仍然不够。针对AI落地复杂度高、交付周期长的痛点，中兴通讯倡导从“项目制”向“工厂模式”转型，将AI能力建设升级为标准化的现代化流水线。

具体来看，在算力层面，公司通过多芯开放协同架构，实现CPU、GPU、DPU等异构算力芯片灵活接入和深度协同，构建开放、兼容、共赢的产业生态；高密度集成设计支持单机柜最高部署128张GPU，有效提升空间利用率；创新的0线缆正交极简互联架构进一步提升系统可靠性和散热效率；同时支持前置式整机开发模式，将需求确认到整机交付周期缩短至3至6个月，并支持超节点平滑扩展至1.6万卡规模，为大模型训练和推理提供持续扩展能力。

在能源层面，中兴通讯展示了面向智算时代打造的极致能效AIDC整体解决方案。通过算力、电力、热力、管理四位一体协同设计，以及模块化、预制化建设模式，实现快速交付、绿色节能和弹性扩展，并结合液冷散热技术、绿电消纳等能力，持续降低园区长期运营能耗成本。

网络同样是AI工厂的重要组成部分。围绕Scale-Out机间网络和Scale-Across跨域互联两大架构，中兴通讯打造多维可靠、三重流控、全栈安全、跨域无损等核心能力，希望以网络效率进一步释放整体算效，实现“以网强算”。

从算力、网络到能源，中兴通讯此次展示的不只是单一产品，而是一整套AI工厂建设思路，希望通过系统级协同，重新定义AI基础设施的效率边界。

构建国产AI开放生态

随着国产AI产业链不断成熟，多元算力协同已成为行业发展的重要趋势。

相比围绕单一技术路线构建生态，中兴通讯此次更加突出“开放解耦”的发展理念，希望通过开放架构连接更多产业伙伴，共同推动国产AI生态建设。

大会期间，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等合作伙伴打造的“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点关键技术与应用”荣获2026世界人工智能大会SAIL奖。该方案以OEX正交超节点为基座，通过分布式dOCS光交换实现动态拓扑编排和原生平滑扩展，依托生态、架构、互联三大核心技术创新，构建光电融合超节点新范式，打通“AI芯片—OEX服务器—算力集群”自主可控产业闭环，在优化TCO的同时，也进一步赋能上海AI产业发展。

这一成果背后，体现的是中兴通讯对开放生态的持续投入。

在公司整体能力规划中，中兴通讯提出围绕芯片、基础软件、架构打造核心能力层，坚持开放解耦、兼容优选的发展理念，通过自研高速互联芯片、基础软件平台以及正交互联架构，结合对多种主流GPU芯片的适配优化，构建AI系统级全域芯片能力，为国产AI生态建设提供更加开放的底层支撑。

从开放兼容的基础设施，到协同创新的产业生态，中兴通讯希望发挥自身系统集成优势，推动AI产业链上下游共同发展，而这也成为其区别于单一硬件厂商的重要竞争力。

AIOS连接千行百业

如果说AI工厂承担的是Token生产，那么真正决定AI价值释放的，则是Token如何进入具体业务场景。

本届大会期间，中兴通讯正式发布面向AI时代打造的新支点AIOS，全面展示其在行业场景、家庭产品和终端产品三大方向的技术成果，推动AI从单点能力走向系统能力，从工具辅助走向自主协同，为行业、家庭和消费者提供统一的AI技术底座。

据悉，依托AIOS，中兴通讯打造企业级智能体平台Co-Claw，对内赋能办公、研发、运营等场景，推动AI驱动型组织建设；对外则将可复制的AI能力延伸至工业、轨道交通、矿山、冶金、电力等行业，实现生产到运营的全流程智能化。

与此同时，中兴通讯还持续推动AI与健康医疗深度融合。依托连接与算力全栈能力，公司围绕园区建设数智化、核心场景数智化和民生服务普惠化三大方向，探索AI赋能健康医疗的新范式。

在具身智能领域，公司首次展示自研多形态人形机器人矩阵，包括轻量仿生机器人中兴星仔、双足重载机器人中兴星擎、轮式重载机器人中兴星旺，以及自研灵巧手和车规级主芯片控制器，希望通过开放技术体系，与产业伙伴共同探索具身智能发展新路径。

中兴的AI能力也正在进一步延伸至家庭和个人终端。据介绍，中兴通讯家庭终端产品连续多年发货量超过1亿台，AI中屏累计发货超过300万台，家端产品连续五年保持全球市场份额领先。围绕“连接为基、屏为媒、AI为核”的发展理念，公司持续推进AI家庭、AI随身Wi-Fi、AI直播终端等产品创新，希望打造覆盖家庭、办公、娱乐等多场景的智能生态。

可以看到，从连接到算力，从基础设施到AI应用，再到终端生态，中兴通讯正在将长期积累的ICT能力持续延伸至人工智能时代的各个环节。面向未来，公司表示，在算力业务方面，将“打造全栈能力，平衡规模盈利”，聚集优势资源，以“芯片+生态”为核心，深耕运营商、互联网等头部客户，持续扩大市场规模，同时从研发规划、供应链管理、合同质量、项目交付等全流程入手，系统性优化算力产品盈利能力，实现规模与盈利同步提升；在家庭及个人终端方面，将“强化融合创新，坚定2C转型”，加强场景化融合创新，推出更多爆品爆款，稳步推进“AI手机+游戏手机”创新布局，沉淀品牌势能，放大市场增长空间。

（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。）