仕佳光子拟定增募资28亿元，一半重仓CW激光器芯片项目

每经记者｜蔡鼎    每经编辑｜廖丹    

仕佳光子（SH688313，股价146.70元，市值663.06亿元）7月15日晚间披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG（阵列波导光栅）芯片及光互连组件产能建设项目等总计四个项目。

据公告，仕佳光子本次定增发行不超过1.36亿股，即不超过发行前公司总股本的30%。同时，本次定增的生效和完成尚需获得公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册。本次定增完成后，葛海泉持有仕佳光子的股权比例将有所下降，但河南仕佳仍为上市公司的控股股东，葛海泉仍为上市公司的实控人。

一半资金拟投入连续波激光器芯片及COC产业化项目

预案显示，连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目是仕佳光子此次定增募投的最核心项目，该项目投资总额约14.56亿元，拟使用募集资金14亿元，占28亿元定增募集资金上限的50%。

图片来源：仕佳光子公告

仕佳光子称，项目建成后，将提升公司100mW CW DFB激光器芯片、400mW CW DFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力，满足高速光模块、硅光、CPO外置光源等应用场景对高功率、高可靠光源产品的需求。

《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）还注意到，仕佳光子还拟募投建设高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目。公司称，本项目有助于扩大公司高速AWG芯片及光互连组件业务规模，提升规模化制造和批量交付能力。项目建成并达产后，预计将进一步增强公司盈利能力，对公司持续发展具有积极促进作用。

此外，仕佳光子还拟募投建设高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目。公司称，本项目有助于扩大公司高密度光互连器件业务规模，提升规模化制造和批量交付能力。

预案显示，上述三个募投项目的建设地点均位于河南省鹤壁市，建设周期均为3年。此外，截至本预案公告日，上述三个项目的备案、环评相关手续均尚在办理过程中。

公司坦言光通信行业存在多重风险

除了上述三个项目外，仕佳光子还拟使用本次定增募集资金中的4.8亿元用于补充流动资金，以满足公司扩大经营规模、拓展市场布局、迭代产品技术带来的资金需求。

对于本次定增对公司经营管理的影响，仕佳光子称，本次定增是顺应相关政策要求而作出的重要布局，有利于进一步提升公司在全球光通信领域的综合服务质量和竞争力，持续增强公司竞争优势，巩固公司行业地位，促进公司可持续发展。

每经记者还注意到，尽管仕佳光子此次定增募投的项目均是市场关注的光通信行业，但公司同时指出，光通信行业目前正经历从分立式器件向光电集成（如CPO、NPO、硅光）的技术范式转变。仕佳光子坦言，若公司未能及时把握这一下一代技术方向并完成布局，可能在未来的竞争中“丧失现有优势”。

此外，仕佳光子还披露称，光通信高端新产品在下游客户的导入和认证过程中，需要通过多项周期较长、标准较为严格的测试。如果产品稳定性差、成本过高或不匹配客户需求，可能导致新产品无法通过认证。

Wind金融终端数据显示，仕佳光子于2020年8月完成IPO（首次公开募股）登陆上交所科创板，首发募资净额约4.45亿元。但上市至今，仕佳光子尚未完成任何直接融资。也就是说，如果此次定增顺利推进，将是仕佳光子IPO后首次通过股权实现再融资。

封面图片来源：AIGC