首发快讯

首个三维全向热隐形装置制成

2026-07-15 07:02:06

每经AI快讯，据最新一期《自然·通讯》杂志报道，美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校与丹麦技术大学研究团队，设计并制造出首个能够在三维空间中让物体热量全向“隐形”的装置，称为“热隐身斗篷”。该装置能够让几乎任何形状的物体“躲过”红外热像仪探测，同时保护其免受极端温度影响。这一突破为敏感电子设备的热防护、微芯片热管理提供了新的技术方案。（科技日报）

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

紧凑型光驱芯片集捕能、计算、传感于一体

返回每经网首页

下一篇文章

隆基绿能预计上半年归母净利润亏损34亿元至38亿元；晶澳科技预计上半年归母净利润亏损24亿元至29亿元｜新能源早参