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苹果与博通达成超300亿美元芯片采购协议!科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数收盘暴涨近7%,已连续20日净流入

每日经济新闻 2026-07-10 09:15:03

7月9日,两市探底回升,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数收盘涨6.75%,成交额达2.30亿元;换手率达9.17%。成分股中,沐曦股份-U、澜起科技、摩尔线程-U、聚辰股份、概伦电子涨超5%,英集芯、帝奥微、成都华微等多股跟涨。

值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近20个交易日(2026年06月10日—2026年07月08日)实现连续"吸金",最近30个交易日累计获资金净流入20.01亿元。截至2026年07月08日,该基金最新规模为24.40亿元,再创上市以来新高,为同标的全市场第一。

此外,芯片ETF天弘(159310)最近十个交易日累计获资金净流入2.14亿元。截至2026年07月08日,该基金最新规模为16.84亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达141.83%,其行业配置主要包括半导体(95.96%)、军工电子Ⅱ(3.37%)、软件开发(0.67%)等,前五大成分股为佰维存储、海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。

此外,芯片ETF天弘(159310)紧密跟踪芯片产业指数,该指数近一年涨幅达150.09%,其行业配置主要包括半导体(95.82%)、电子化学品Ⅱ(2.12%)、光学光电子(1.25%)等,前五大成分股为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:012552;C类:012553)。

消息面上,据报道,苹果宣布2031年前向博通采购超300亿美元美国制造芯片,博通将投15亿美元扩产;同时媒体报道中国考虑允许头部AI企业有限采购英伟达H200芯片。

华鑫证券认为,芯片设计正向高性能、高密度及定制化方向加速演进,AI互联需求从传统网络转向集群内部高速连接,光互联与交换芯片成为核心增量,定制芯片业务预计2028财年收入翻倍。

风险提示:本文观点不构成任何投资建议,请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。

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