长鑫存储IPO在即，芯片ETF华夏（159995）开盘拉升2.08%，晶合集成领涨

7月9日早盘，A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.22%，通信、电子、建筑材料等板块涨幅靠前，传媒、煤炭跌幅居前。芯片科技股开盘走强，截至9:30，芯片ETF华夏（159995.SZ）上涨2.08%，其成分股晶合集成上涨7.57%，兆易创新上涨5.28%，北京君正上涨4.06%，澜起科技上涨3.78%，圣邦股份上涨3.66%。

国内资本市场方面，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。

产业消息面上，英特尔一项近日公开的专利申请显示，公司正研发名为XBM（Cross-Batch Memory）的新型高带宽内存架构，旨在通过取消HBM所需的硅中介层、采用UCIe互连及内置冗余修复机制，降低先进封装成本并缓解AI芯片“内存墙”瓶颈。

高盛研报指出，AI服务器数据中心需求仍持续超过供给，本轮AI驱动的硬件周期规模之大、持续时间之长可能为历史罕见，目前未见见顶迹象，对亚洲AI服务器数据中心相关硬件股票维持根本性看多立场。报告将近期调整定性为股价快速上涨后的健康修复而非趋势逆转，判断周期是否进入尾声主要观察两个信号——供给是否开始超过需求、技术创新是否放缓，目前这两个信号均未出现。

资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。