首发快讯

美光在日本广岛的晶圆厂扩建动工，投资约93亿美元布局HBM产能

2026-07-05 09:05:39

每经AI快讯，当地时间7月4日，美光科技在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程，项目总投资约1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要服务于AI处理器需求，预计相关产品将在2028年夏季开始出货。日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升DRAM与HBM供应能力。（界面）

责编张喜威

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

俄乌继续互相发动大规模袭击

返回每经网首页

下一篇文章

美伊冲突后聚丙烯价格大幅上升德冠新材：能实现有效的价格传导