硬科技行情，走到哪个位置了？

2026年上半年，科创芯片ETF（588290）涨超85%，聚焦光通信的创业板人工智能ETF（159279）上涨也近50%。

与此同时，板块高波动特征放大。科创芯片ETF（588290）跟踪指数的近1年年化波动率为43.08%，而近1月年化波动率已攀升至61.45%。

站在当下，硬科技行情，走到什么位置了？

相对估值/交易拥挤度处于高位

以通信、电子为代表的AI硬科技方向涨幅显著，成为A股最强主线。从估值指标看，随着科技行情深入，TMT指数市盈率估值来到历史高位水平。

截至6月29日，TMT指数市盈率达82.82倍，位于近十年90.35%分位点。

交易层面，拥挤度同样抬升。截至2026.6.29，TMT板块成交额占A股市场比重达48%，这意味着市场近五成交易资金活跃于科技赛道。

这两个指标叠加，难免引发市场“过热”担忧。但科技行情接近尾声了吗？未必。

如何理解当前的高估值？

高业绩增长或能消化估值

从一致盈利预测来看，剔除低基数扰动行业后，2026年业绩预期增速排名靠前的行业大多集中在AI 产业链，涵盖半导体、通信设备、元件等赛道。硬科技板块盈利增速整体居于全市场前列，高成长有望消化当前估值水平。

据机构研报，当前AI算力产业链的PEG中位数约0.96倍，该水平仍在合理区间，主要是核心标的净利润增速确实较高，有高业绩来消化估值。

（资料参考：天风国际证券《宏观专题 | AI算力的估值目前高了吗？》，2026.6.9。注：对于增速较高的公司，机构通常会用PEG来衡量估值。PEG=PE（TTM）/净利润增速。数值为1通常视为合理，超过2则进入泡沫预警区间。）

产业趋势持续提供基本面支撑

机构研报拆解上市公司数据发现，2025年AI相关行业上市公司资本开支同比增速录得9.3%，今年一季度进一步增长到了11.1%，凸显出我国上市公司AI相关投资仍处于加速上行的阶段。（资料参考：东吴证券《AI如何拉动中国经济？与美国有何差异》，2026.6.4）

伴随智能体AI迎来爆发，各类大模型智能体带动Token调用量快速攀升，市场对AI基础设施的需求持续走高。

另外，海内外大模型与算力硬件加速竞争迭代，技术革新与资本开支双向共振，科技成长的长期主线并未动摇。

政策导向持续夯实成长主线

6月17日召开的2026年陆家嘴论坛，明确资本市场服务实体经济、重点支持“硬科技”的政策方向，政策主线向硬科技、长期资金、制度开放倾斜。

政策端的支持，进一步夯实了科技成长这条核心主线。未来，具备高额研发投入、产业转化能力扎实的硬科技企业，有望持续成为各路资金重点布局的核心标的。

高增长业绩、强劲产业趋势与政策端持续加码，构成了科技成长赛道的支撑。

随着行情持续深化，投资更需精挑细选。后续布局应当聚焦基本面扎实、估值合理的硬科技细分赛道，依靠捕捉结构性机会获取收益。

相关投资工具方面，科创芯片ETF（588290）紧密跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测全产业链，共50只核心科创芯片标的，重仓寒武纪、澜起科技、中芯国际等国产半导体自主可控龙头，其中寒武纪权重达12.1%，充分受益AI算力、晶圆涨价、先进封装产业红利。值得一提的是，科创芯片指数与存储芯片概念（886042.TI）共计22只成分股重合，累计权重超51%，是全市场存储芯片概念含量领先的指数。

此外，上证科创板芯片指数跟踪标的细节拆分来看，科创芯片ETF（588290）为全市场首批科创芯片ETF，其日均成交额长期位居上证科创板芯片指数前两位，产品流动性稳居赛道前列，充足的产品流动性可有效降低投资者资金进出时的冲击成本；同时，科创芯片ETF（588290）费率优势突出，综合运作费率仅0.2%，为同指数费率最低标的，长期持有可有效压缩成本，助力投资者兼顾强流动性基础的同时低成本把握芯片板块行情红利。相关场外联接基金（A类：017559；C类：017560）。

港股通信息技术ETF（513240）紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，聚焦港股半导体产业，指数重仓中芯国际、华虹宏力等晶圆龙头，二者合计权重超24%，覆盖设备、存储上下游，高纯芯属性适配AI硬件周期。此外，指数与芯片替代[HK]（875087.TI）共计8只成分股重合，重合成分股覆盖联想集团、中芯国际、华虹宏力、ASMPT等权重股，合计权重近50%，是目前全市场含“芯”量最高的有ETF跟踪的港股指数，相比于A股指数，港股指数相关ETF支持T+0交易，投资者可借助港股通信息技术ETF（513240）T+0交易芯片国产替代机会。（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）