每日经济新闻 2026-07-02 13:50:18
盘面上,两市沪强深弱,芯片设计概念下跌。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中跌4.51%,成交额达9518.08万元;换手率达4.98%。成分股中,澜起科技、普冉股份、芯原股份、佰维存储、聚辰股份跌超5%,复旦微电、沐曦股份-U、帝奥微等多股跟跌。
值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近15个交易日(2026年6月10日—2026年7月1日)实现连续“吸金”,最近20个交易日累计获资金净流入13.62亿元。截至2026年7月1日,该基金最新规模为19.81亿元,再创上市以来新高,为同标的全市场第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达158.72%,其行业配置主要包括半导体(95.96%)、军工电子Ⅱ(3.37%)、软件开发(0.67%)等,前五大成分股为佰维存储、海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。
消息面上,据野村证券发布的重磅报告,AI半导体周期未见顶,2026年下半年将迎来“史诗级”供应链错配,短缺正从先进封装向更广泛零部件扩散。
广发证券指出,AI基础设施正经历“国产算力+国产模型”的双向融合,这种生态协同正推动国产芯片的商业化落地进入实质性阶段。未来芯片设计的趋势在于架构升级与生态完善,Agent应用爆发将倒逼CPU、高速互联等算力架构重构。
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