韩国重大芯片计划：拟投约3.52万亿元人民币，推进半导体集群建设！三星、SK海力士各规划两座晶圆厂

每经编辑｜梁露月 向江林    

韩国总统李在明称，芯片和人工智能领域竞争非常激烈，韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求；将通过投资西南地区扩大芯片供应能力，西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元，光州、全罗可能在项目中投资520万亿韩元（约2.3万亿元人民币）。

李在明表示，政府将统筹公共和私人资源，建设完整的AI生态系统，并加快已在建半导体生产基地建设。

他还指出，现有龙仁、平泽半导体产业集群的电力和供水能力已接近极限，韩国需要开辟新的投资选址，在全国范围内扩大AI数据中心布局，并完善工业数据采集和利用体系，推动实体AI生态发展。同时，他强调应促进区域均衡发展，缓解首都圈资源过度集中的问题。

韩国官员则表示，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

韩国政府称，预计将在西南部建设四座半导体晶圆厂，投资约800万亿韩元（约3.52万亿元人民币），其中三星电子和SK海力士分别规划建设两座；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元（约1330亿元人民币），包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元（约3560亿元人民币）。

根据规划，中部地区将重点发展先进封装，东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。

消息一出，6月29日午后，韩国股市翻红，此前一度跌超3%。截至收盘，韩国KOSPI指数收跌0.2%，报8394.65点；韩国KOSDAQ指数涨超8%。SK海力士、三星电子跌幅收窄，SK海力士跌1.68%，三星电子跌4.76%，此前一度跌6%和7%。

此前，据央视财经援引外媒报道，三星集团和SK海力士将于今天在韩国总统府发布大规模投资计划。

报道称，今天下午，两家企业将宣布未来10年总额达2000万亿韩元（约合8.8万亿元人民币）的重大投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。

编辑|梁露月 向江林

校对|段炼

每日经济新闻综合自财联社、界面新闻、央视财经等公开信息