每日经济新闻 2026-06-23 16:27:34
每经AI快讯，6月23日，伟测科技在互动平台称，公司及子公司暂无CPO测试的订单，基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案目前正在研发阶段。
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