每日经济新闻 2026-06-17 13:48:02
盘面上,两市延续沪弱深强态势,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中涨3.92%,成交额达6836.55万元;换手率达12.57%。成分股中,普冉股份、睿创微纳、帝奥微、东芯股份、芯动联科涨超5%,英集芯、国芯科技、联芸科技等多股跟涨。
值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近5个交易日(2026年6月10日—2026年6月16日)实现连续“吸金”,最近十个交易日累计获资金净流入1.39亿元。截至2026年6月16日,该基金最新规模为5.41亿元,年初至今规模增长达5.41亿元,为同标的第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达120.14%,其行业配置主要包括半导体(95.15%)、军工电子Ⅱ(3.74%)、软件开发(0.66%)等,前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比高达96.1%,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,成长空间可期。
消息面上,据《第一财经》报道,证监会主席吴清在陆家嘴论坛上表示,当前A股科技板块市值占比已突破三成,成为市场最大板块。同时,在千亿市值上市公司中,科技企业数量占比达到45%。据观点网整理,吴清指出资本市场正主动适应科技变革,持续完善制度包容性。财联社报道进一步确认,上述结构变化反映出科技类企业在A股市场的影响力显著提升。
中信建投认为,芯片设计的核心看点在于AI算力需求爆发推动的定制化与专用化趋势。随着AI模型复杂度提升,传统通用芯片难以满足效率要求,头部云厂商正加大对定制ASIC/XPU的投入。Marvell为谷歌设计TPU网络芯片的案例,凸显了“主芯片设计+I/O协作+先进封装”的跨界协同模式正成为主流。
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