半导体早参｜台积电首次公开技术进度，国产AI芯片正在加速进入金融核心场景

6月16日，沪指跌0.11%，报收4091.89点；深成指涨0.93%，报收15675.25点；创业板指涨1.72%，报收4102.94点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨0.89%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨0.61%

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.64%；纳斯达克综合指数跌1.15%；标准普尔500种股票指数跌0.57%。费城半导体指数跌5.71%，恩智浦半导体跌4.11%，美光科技跌6.18%，ARM跌3.93%，应用材料跌3%，微芯科技跌4.68%。

行业资讯：

1.台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电正在构建面板级封装供应链，计划最早明年开始量产这项技术。

2.国产AI芯片正在加速进入金融核心场景。在第32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，并已应用于财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等金融场景。

3.海光信息过去推出的机密计算同时在CPU与DCU中具备相应功能，公司自主CSV（安全虚拟化技术）从1.0发展到3.0，在机密计算和可信计算等领域，帮助客户完成加解密的升级。未来人工智能需要CPU与DCU更加深度的融合，海光基于‘CPU+DCU’的双芯战略，将更好地保障大模型在金融领域落地。目前海光信息已经在90%以上的金融场景实现算力覆盖，涵盖银行、券商、保险等金融机构。

4.三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台”，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享半导体工艺数据；其计划利用平台内置的人工智能模型来增强设备检测、故障预测和缺陷概率分析的能力；三星电子计划在2030年前将其所有晶圆厂全部改造为由AI驱动的无人化工厂。

广发证券表示，AI算力需求从HBM/DRAM扩产、先进逻辑制程升级两条主线同步拉动全球晶圆厂设备投资（WFE）持续上修，叠加自主可控紧迫性提升，国产替代逻辑进一步强化。