芯片设计概念午后拉升！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.20%，成交额超5200万元

盘面上，芯片设计概念午后快速拉升。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.20%，成交额达5224.44万元；换手率达10.51%。成分股中，南芯科技、芯朋微、盛科通信-U、芯海科技、普冉股份涨超5%，东芯股份、芯原股份、帝奥微等多股跟涨。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近4个交易日（2026年6月10日—2026年6月15日）实现连续“吸金”，最近十个交易日累计获资金净流入9832.68万元。截至2026年6月15日，该基金最新规模为4.93亿元，年初至今规模增长达4.93亿元，为同标的第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达115.67%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该指数聚焦科创芯片设计核心领域，政策持续保驾护航，紧抓AI等新兴领域驱动带来的上游投资机会，成份股集中度高，单日最大涨跌幅达20%。随着上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升，板块配置价值凸显。

近三年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为234.55倍，当前估值处于近三年25.39%分位，低于近三年74.61%的时间，已具备一定估值性价比。

消息面上，据上交所官网及多家媒体披露，芯片设计龙头燧原科技科创板IPO于6月15日成功过会，拟募资60亿元加码云端AI芯片研发，标志着国产GPU头部企业全线集结资本市场；同日粤芯半导体创业板过会，叠加此前长鑫科技科创板IPO获批复，行业龙头密集登陆资本市场形成显著催化。

中金公司认为，AI算力需求正推动芯片设计向“高速互联”与“定制化”双主线升级。一方面，高带宽、低延迟的光互连芯片（如1.6T DSP）和交换芯片成为刚需；另一方面，云厂商纷纷自研XPU/ASIC定制芯片，带动相关设计服务需求激增。头部设计公司通过深耕DSP、SerDes等核心技术，以及与超大规模云厂商深度绑定，有望在AI算力基建浪潮中持续获益。

招商证券强调，CPO（共封装光学）技术将重塑下一代芯片互联架构。传统可插拔光模块的功耗瓶颈日益突出，未来芯片设计需将光引擎与计算芯片（如ASIC）协同封装，大幅缩短电信号传输距离，从而省去高功耗DSP芯片，改用超短距SerDes。这一变革对激光器芯片设计和硅光集成工艺提出极高要求，但也为领先的互联芯片设计商打开了新的增长空间。