覆铜板紧缺推动PCB涨价！大摩：全球PCB市场三年增长或超5倍

截至13:28，PCB概念涨势扩大，电子50ETF（515320）上涨4.67%。截至上个交易日数据，该基金30日累计涨幅16.89%，动能强劲。生益科技涨停，续创历史新高，总市值突破4000亿元。东山精密、三安光电涨停，立讯精密上涨6.65%，中芯国际上涨3.52%，京东方A上涨3.95%。

与此同时，重仓港股半导体产业、硬件含量75%、不含互联网的——港股通信息技术ETF（513240）跟踪指数上涨6.72%。

消息面上，从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。

相关研究机构表示，半导体产业升级趋势明确，先进封装、晶圆制造及关键设备材料领域将受益于技术迭代和产能扩张，产业链各环节龙头有望凭借技术壁垒实现持续增长。

机构指出，PCB产业链与AI新材料方向呈现积极态势，建滔涨价函显示行业景气度提升，华为“韬定律”推动国产先进封装发展。玻璃基板商业化进程加速，英特尔与泛林集团布局预示产业化前夜，Rapidus研发2.xD封装技术存在预期差。国产存储链长鑫科技IPO过会将带动相关材料需求增长，行业逻辑清晰，值得关注。

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