半导体早参｜比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”，腾讯新一代沧海V2芯片量产在即

2026年5月28日，截至收盘，沪指涨0.12%，报收4098.64点；深成指涨0.80%，报收15861.89点；创业板指涨1.96%，报收4125.07点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨1.60%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨1.39%

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.05%；纳斯达克综合指数涨0.91%；标准普尔500种股票指数涨0.58%。费城半导体指数涨1%，恩智浦半导体涨0.32%，美光科技跌0.53%，ARM涨10.76%，应用材料涨0.32%，微芯科技跌0.84%。

行业资讯：

1.在5月28日举办的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3” ，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。据悉，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。

2.迈威尔科技公布2027财年第一季度业绩，营收24.18亿美元，同比增长28%，并上调本财年和下一财年营收预期。公司业务聚焦AI数据中心定制化AI芯片与光互连技术，AI相关订单量异常增长。

3.腾讯新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务。MSU大赛上，“沧海”在30至240fps各速度档位的SSIM、PSNR、VMAF等评测指标上均排名第一，多项指标领先幅度超过30%。

东北证券表示，半导体迈入景气上行，半导体材料有望需求放量。随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI 芯片需求的激增，中国本土晶圆厂扩产预期较为明确，有望产生巨大的材料增量采购需求，为国产半导体材料提供验证机会和替代窗口。此外，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D 立体化演进，单位晶圆对半导体材料的消耗需求或将大幅增长，叠加国内晶圆扩产趋势，半导体材料市场有望迎来超预期的需求放量。