首发快讯

宝鼎科技：目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售 HVLP铜箔销量占比极小

每日经济新闻 2026-05-12 20:15:58

每经AI快讯，5月12日，宝鼎科技(002552)公告称，公司股票连续4个交易日涨停，股价短期涨幅较大，存在回调风险。公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）主要为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

中电港：股东坤润一期基金和中电发展基金计划减持公司股份合计不超过约760万股

返回每经网首页

下一篇文章

中电港：股东拟合计减持不超1%股份