中一科技：公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：Q1净利暴增22倍且毛利显著修复，请问1. 利润增量是否主要源于AI服务器用RTF及HVLP系列高端铜箔的规模化出货？2. HVLP 3代目前产销情况如何？更高端的4代产品在大厂验证进度是否顺利？3. 新投产的1万吨高性能电路铜箔产能是否已获核心PCB客户订单？公司目前在算力基材领域的竞争优势如何？本次“10转4”方案是否体现了对AI业务爆发的信心？

中一科技（301150.SZ）5月6日在投资者互动平台表示，公司2026年第一季度利润增长主要原因是铜箔产品平均加工费价格有所上涨。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。公司2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案是在综合考虑股东回报和公司未来发展需要，保证公司持续、稳定发展的前提下做出的，尚须提交公司股东会审议批准后方可实施。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

（记者 王晓波）

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